Mini-SOP23H

Mini-SOP23H 性能特点 超小型化封装: 尺寸较传统SOP-23缩小约60%，优化PCB占位。 高度集 […]

DFN5X6HB

DFN5X6HB 性能特点 • 半桥集成: 在一个DFN5x6封装内集成上管和下管两个N沟道MOSFET。 • […]

TOLL

TOLL 性能特点 •      扁平型大电流封装: 低剖面、大电流、顶部散热的先进封装。 •      支持 […]

TO-263-7

TO-263-7 性能特点 •       多引脚并联设计:7个引脚中多个源极和漏极并联，降低连接电阻和电感。 […]

TO-247-4L

TO-247-4L 性能特点 •       四引脚开尔文连接: 增加独立源极引脚，分离功率与驱动回路。 •  […]

PDFN5X6DSC

PDFN5X6DSC 性能特点 •       CLIP铜片互联技术: 采用厚重铜片取代铝线，降低阻抗并形成顶 […]

碳化硅（SiC）肖特基二极管

碳化硅（SiC）肖特基二极管 碳化硅器件是由第三代半导体材料SiC制成的宽禁带器件，具有较高的击穿电压，较低的 […]