封装 – 常州银河世纪微电子股份有限公司

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封装

TO-263-7

Surface-mounted plastic package; 10.0 mm × 9.25 mm × 4.5 mm body

包装规格书

封装参数

封装类型: surface mount
引脚间距: 1.27
引脚数量: 7
最小包装: 1000
包装方式: 编带盘装

包装 ()

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